Job&Internship Posting

STATS ChipPAC은 반도체 패키징 및 테스트 분야의 글로벌 선도 기업으로, Advanced Wafer-level Packaging, 2.5D/3D Packaging, System-in-Package 솔루션 등 첨단 기술과 혁신적인 솔루션을 통해 반도체 산업의 미래를 선도하고 있습니다. 고객 중심의 맞춤형 기술 서비스와 글로벌 네트워크를 기반으로 다양한 산업의 핵심 파트너로 자리잡고 있습니다.

 

또한, 반도체 패키징 분야의 글로벌 인재 양성을 위해 Talent Trainee 프로그램을 운영하고 있습니다. 이 프로그램을 통해 국내외 우수 인재들에게 18~24개월 동안 맞춤형 교육과 실무 경험을 제공하며, 글로벌 기술 리더로 성장할 수 있는 기회를 지원합니다.

 

□ 프로그램 내용

1. 맞춤형 교육 프로그램

   ∙ 해외 순환 근무를 포함한 글로벌 학습 환경 제공 (18~24개월)

   ∙ STATS ChipPAC의 글로벌 네트워크를 활용한 전문 기술 및 기업 문화 교육 

 

2. 학습 및 성장 지원

   ∙ 코칭: 개별 역량 강화를 위한 전문 코칭 

   ∙ 멘토링: 경험 많은 전문가의 밀착 멘토링 

   ∙ 동료 간 상호 학습: 팀워크를 기반으로 한 지식 공유 

   ∙ HR: 체계적인 경력 관리 및 성장 지원 

 

3. 실무 중심 학습

   ∙ 국내 및 해외 근무를 통해 반도체 패키징 전문가들과 협력 

   ∙ 다양한 팀 프로젝트 참여를 통해 실질적인 문제 해결 경험 축적 

 

□ 지원 자격 

- 전공: 반도체 패키징, 화학공학, IC, 재료공학, 마이크로전자, 기계공학, 산업공학,
광전자, 물리학, 전자공학 등 반도체 관련 분야 

- 학력: 석사 또는 박사 학위 소지자(학위 취득 예정자 포함)

- 기타 요건: 

   ∙ 해외 순환 근무가 가능한 자 

   ∙ 팀워크 및 문제 해결 능력을 갖춘 자 

   ∙ 글로벌 커뮤니케이션 능력을 보유한 자(영어/중국어 능통자 우대) 

 

□ 근무지 및 처우사항

1. 근무지: 한국(인천 영종도), 싱가포르, 중국 등 순환 근무

2. 처우사항: 스태츠칩팩 본사 소속, 별도 협의 진행(국내 최상위 수준)

 

□ 지원 방법

1. 제출 서류: 

   ∙ 이력서(영문/국문) 

   ∙ 자기소개서(영문/국문)

2. 접수 방법: 담당자 이메일 dongyeop.son@jcetglobal.com

3. 지원 마감일: 2025년 02월 09일(일) 

 

□ 선발 절차 

1. 서류 심사 

2. 전화 인터뷰 및 온라인 평가

2. 면접 및 시험 

3. 최종 선발 

 

□ 문의사항 

- 이메일: dongyeop.son@jcetglobal.com